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2023年手机CPU排行榜是怎样的?

2023手机cpu处理器排行榜：苹果M1、苹果A16、骁龙8Gen2、天玑9200、A15（5核）等等。

1、苹果M1：

M1芯片采用5nm工艺，160亿个晶体管，集成了CPU、GPU和缓存。8核心中4个主打高性能，另外4个兼具高效能。它的集成显卡采用最多8个核心，可同时运行将近25000个线程，拥有每秒2.6万亿次浮点运算的数据处理能力。

2、苹果A16：

苹果A16仿生芯片是基于台积电4nm工艺制造的，具有超高的性能和能效。苹果A16仿生芯片拥有160亿个晶体管，包括6核CPU，5核GPU，以及16核神经引擎。该芯片在Geekbench上跑分时单核分数为1874，多核分数为5372。

3、骁龙8Gen2：

4、天玑9200：

5、A15（5核）：

A15仿生芯片制程方面，采用最新5nm工艺，集成150亿个晶体管，内置6核心强大的CPU，整体性能提升50%，同时还有5核心GPU，性能提升30%，以及16核心的神经网络引擎，支持最高每秒15.8万亿次运算能力。该芯片于2021年9月与苹果iPhone13系列一同发布亮相。

怎么看待苹果从2023年开始向台积电支付每片晶圆多6%的费用?

苹果公司从2023年开始向台积电支付每片晶圆多6%的费用。这是因为全球经济格局的转变，迫使芯片制造商推出各种晶圆的价格上涨。据报道，台积电目前向客户提供8英寸和12英寸芯片晶圆，8英寸晶圆的价格将增加6%，而12英寸的可能会有3%-5%的涨幅。

苹果可能会继续与它的芯片合作伙伴积极谈判，因为它为该公司创造了四分之一的年收入，但它最终将不得不向台积电的要求让步。据悉，以苹果每一代iPhone手机备货量约2亿支计算，应用在iPhone15的第一代5G基带芯片的5nm制程晶圆总投片量将高达15万片，配套射频芯片的7nm总投片量将达到8万片，因此，台积电5nm及7nm产能有望一路满载到2024年。

总的来说，苹果从2023年开始向台积电支付每片晶圆多6%的费用，这是由于全球经济格局的转变和芯片制造成本的增加。这可能会对苹果的产品线和生产成本产生一定的影响，但考虑到苹果的巨大销量和利润贡献，这笔费用可能还是在可接受的范围内。

2023手机处理器排行榜

2023手机处理器排行榜依次为：苹果A17、高通骁龙888+、三星Exynos2200、英特尔Corei7-L16G7、联发科天玑2000+、天玑1100等等。

1、苹果A17

苹果A17是苹果公司最新一代的处理器，应用于iPhone13系列手机中。该处理器采用5纳米工艺制造，采用了全新的M14架构，具有更高的效率和更大的性能提升。此外，苹果A17还加入了全新的神经引擎和机器学习技术，能够更好地支持iOS操作系统的各种功能。在基准测试中，苹果A17的单核跑分为6000分，多核跑分为18000分，是当前所有处理器中最强大的。

2、高通骁龙888+

高通骁龙888+是高通公司的首席处理器，应用于一众高端安卓手机中。它采用了5纳米工艺制造，并配备了Adreno730GPU。在基于ArmCortex-X1架构的最新Kryo780处理器之上，高通骁龙888+的单核跑分达到了4600分，而多核跑分则达到了13000分。

3、三星Exynos2200

三星Exynos2200是三星公司最新一代的处理器，尚未正式发布。该处理器采用三星自主研发的AMDRDNA2架构，配备了Mali-G78GPU以及核心数达到16的CPU。这款处理器在单核跑分方面取得了5000分的好成绩。

4、英特尔Corei7-L16G7

英特尔Corei7-L16G7是英特尔公司的移动芯片，应用于一些高端2合1轻薄笔记本电脑和平板电脑中。该处理器采用了10纳米工艺制造，配备了11代酷睿处理器基于SunnyCove架构的核心和IntelUHD裸眼3显示核心。在基准测试中，其单核跑分达到了4500分，而多核跑分则达到了8000分。

5、联发科天玑2000+

联发科天玑2000+是联发科公司的旗舰处理器，应用于一些中高端安卓手机中。它采用了6纳米工艺制造，搭载了ArmCortex-A78核心和Mali-G77GPU，具有良好的效能表现。在基准测试中，其单核跑分达到了3800分，而多核跑分则达到了12000分。

6、天玑1100

1100是天玑1000的升级版，无论是工艺还是性能方面都有一个全新的提升因此天玑1100性能更好。天玑1100对比天玑1000+跑分，天玑2000参数跑分Dimensity1000是一款非常强大的手机5G芯片，可以帮助用户体验极速操作和使用等体验。

以上内容参考：百度百科-骁龙888

以上内容参考：百度百科-Exynos2200处理器

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